
Honor on vahvistanut Magic V5 -taittuvan puhelimen julkaisupäivän. Uutuus esitellään 2. heinäkuuta Shenzhenissä Kiinassa alkavassa tapahtumassa. Julkaisun yhteydessä nähdään myös muita uusia Honor-laitteita.
Magic V5 lupaa tulla mukanaan isoja parannuksia verrattuna edeltäjäänsä Magic V3:een. Akun koko kasvaa 6 100 milliampeerituntiin ja latausteho on 66 wattia, joten virtaa riittää pitkälle päivään. Kameraan tulee vaikuttava 200 megapikselin periskooppiteleskooppi, ja suorituskyvystä huolehtii tehokas Snapdragon 8 Elite Leading Version -piiri.
Erityisesti puhelimen ohut muotoilu herättää kiinnostusta: Magic V5 on alle 9 millimetrin paksu, mikä tekisi siitä markkinoiden ohuimman taittuvan puhelimen, ohittaen tällä hetkellä ohuimman Oppo Find N5:n, joka on 8,9 mm paksu. Näytötkin ovat kookkaat: 8-tuumainen pääruutu ja 6,45-tuumainen kansinäyttö lupaavat hyvää käyttömukavuutta.